英媒：软银放置Arm伦敦IPO方案，或为赴美上市铺平道路
因为英国政府的政治动乱，软银放置了英国芯片企业Arm在伦敦的初次揭露募股方案。\n\n 7月18日，英国《金融时报》报导称，在约翰逊辞去英国首相，出资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普辞去职务的大布景下，软银现已暂停了下一年Arm在英国上市的评论。\n\n 《金融时报》称，为了能让Arm在伦敦上市，或许至少部分在伦敦上市，约翰逊曾亲身游说Arm的股东方软银亿万富翁创始人孙正义。本来的出资部长格里姆斯通和数字经济部长菲尔普也都在与软银的商洽中发挥了主导作用。\n\n 依据Arm之前对外开释的音讯，孙正义期望把Arm放在美国上市。而这次英国政治动乱可能为软银寻求更直接的美国上市铺平道路。\n\n\n 因为有必要一起进行两次IPO的本钱和复杂性，以及美国证券买卖委员会和英国金融行为监管局都需求招股说明书和其他监管要求，公司曩昔一向避开这种办法。\n\n 两位了解软银主意的人士表明，IPO伦敦方面的作业实际上已在公司内部中止。其间一位人士弥补说，伦敦上市的可能性看起来比曩昔要小。\n\n 鉴于在美国有更高估值和更深出资者现金池的潜力，伦敦一向被批评为对快速增长的公司没有招引力。\n\n 报导称，据一位了解政府尽力的人士称，数字、文明、媒体和体育部以及商业、动力和工业战略部的官员仍在拟定一揽子方案，以招引Arm上市。伦敦证券买卖所的高管们仍在尽力让软银信任英国的长处。\n\n 软银和Arm回绝置评。Arm此前曾表明，不管它在哪里上市，它都方案将其总部保留在英国。\n\n 2月8日，因为买卖遭受监管应战，英伟达正式宣告停止收买Arm。软银随后表明，Arm预备在到2023年3月31日的财政年度内进行揭露募股。\n\n Arm于1990年在英国剑桥建立，一向专心于开发低功耗的芯片。高通、联发科、华为、苹果等企业均选用Arm芯片架构开发芯片，其产品开始用在在智能手机范畴，现在延伸至电脑、车联网设备等很多范畴。 【修改:彭婧如】